基本信息
文件名称:电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.docx
文件大小:531.79 KB
总页数:16 页
更新时间:2026-03-12
总字数:约1.42万字
文档摘要
内容目录
TOC\o1-3\h\z\u云端模型:能力边界外扩与成本重构并行 4
海外:大模型加速迭代,Agent能力边界持续外扩 4
国内:性能快速追赶+性价比优势扩大,带动需求加速释放 6
端侧模型:端云协同主线下的效率优化与能力压缩 10
范式收敛:端云协同成端侧模型主流 10
多模态:端侧实时交互与执行闭环的关键能力 11
模型算法优化:效率优化与能力压缩 11
模型架构:MoE在端侧受限于内存瓶颈,EdgeMoE与新架构并行探索 11
低比特量化:4-bit为行业标准配置,2-bit等更低精度量化技术探索中 12
推理优化: