基于晶体塑性有限元的铜极薄带轧制微观变形行为及工艺优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代工业的飞速发展，铜极薄带在电子、汽车、航空航天等众多领域展现出了不可或缺的地位。在电子领域，铜极薄带凭借其优异的导电性和良好的加工性能，被广泛应用于印刷电路板（PCB）、电子封装等关键部件的制造。例如，在PCB中，铜极薄带作为导电线路的核心材料，其质量和性能直接影响着电路板的信号传输效率和稳定性，确保了各种电子设备如手机、电脑等的正常运行。在汽车行业，特别是新能源汽车领域，铜极薄带在电池电极、电机绕组等部件中的应用，对提升电池性能、增强电机效率发挥着关键作用。如在锂离子电池中，铜极薄带作