基本信息
文件名称：波峰焊过炉产品不良8D分析整改报告.pdf
文件大小：371.16 KB
总页数：12 页
更新时间：2026-03-13
总字数：约6.8千字
文档摘要
波峰焊过炉产品不良8D分析整改报告
报告基础信息：针对日东/劲拓波峰焊过炉产品批量不良问
题，严格遵循8D问题解决法，完成问题围堵、根源分析、
整改落地、效果验证及预防闭环，杜绝同类不良重复发生，
保障产品焊接质量稳定。
不良现象：PCB板波峰焊过炉后出现批量虚焊、少锡、爬锡
不良，附带少量连锡、锡珠不良，不良率高达8.2%，远超
内控标准≤0.5%的管控要求。
涉及机型：日东SB-3S波峰焊、劲拓JT-450波峰焊；涉及
产品：常规1.6mm通孔PCB电路板；工艺类型：无铅
SAC305焊接工艺
报告编号：WD-BFH-2