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文档摘要

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波峰焊过炉产品不良8D分析整改报告

报告基础信息：针对日东/劲拓波峰焊过炉产品批量不良问题，严格遵循8D问题解决法，完成问题围堵、根源分析、整改落地、效果验证及预防闭环，杜绝同类不良重复发生，保障产品焊接质量稳定。

不良现象：PCB板波峰焊过炉后出现批量虚焊、少锡、爬锡不良，附带少量连锡、锡珠不良，不良率高达8.2%，远超内控标准≤0.5%的管控要求。

涉及机型：日东SB-3S波峰焊、劲拓JT-450波峰焊；涉及产品：常规1.6mm通孔PCB电路板；工艺类型：无铅SAC305焊接工艺

报告编号：WD-BFH-202603XX；发起日期：2026.03.08；闭环时限：2026.03.12

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