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文件名称:异质异构集成封装技术 课件 第1章 异质异构集成封装技术概述.pptx
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总页数:14 页
更新时间:2026-03-14
总字数:约1.19千字
文档摘要

异质异构集成封装技术概述

一、集成电路的发展二、封装技术的发展三、集成系统与异质异构集成封装

01集成电路的发展

集成电路的发展历程晶体管的诞生:1947年,历史性的发明集成电路的提出:1958年,JackKilby与RobertNoyce分别独立地提出摩尔定律的预言:1965年,戈登·摩尔微处理器的问世:1971年,Intel推出了全球首款商用微处理器Intel4004CMOS技术的广泛应用:20世纪80年代数字革命的兴起:进入20世纪90年代多核处理器的兴起:21世纪初三维集成电路的探索:21世纪10年代,3DIC先进制程技术的突破:近年来,3nm等先进制程大算力芯片需求的