基本信息

---

下载

文档摘要

---

;一、晶圆级封装概述;;;;;;;;;;;Chip-FirstFOWLP关键工艺流程图;芯片先置/面朝下FOWLP工艺流程图;RDL形成;;;;;;关键工艺步骤：(1)涂聚合物；(2)旋涂光刻胶；(3)图案化；(4)对聚合物进行蚀刻；（5）剥离光刻胶；(6)种子层(7)图案化；(8)电镀；（9）并蚀刻掉Ti/Cu得到第一个RDL；（10）重复;;在完成芯片器件与无机RDL的键合、底部填充和模塑后，需要移除无机RDL的载体晶圆（硅或玻璃），然后植入焊球;在无机/有机混合RDL的制备过程需要使用到2个临时载体;SPIL制造的芯片后置/RDL先置工艺FOWLP案例，该案例使用了无机