基本信息
文件名称:债券“科技板”他山之石,海外科技巨头债券融资路径演变案例复盘之半导体行业.docx
文件大小:83.94 KB
总页数:29 页
更新时间:2026-03-14
总字数:约2.96万字
文档摘要
内容目录
TOC\o1-2\h\z\u亚洲:海力士(SKHynixInc) 5
发展路径 6
发债历史及债券发行变化 8
欧洲:阿斯麦(ASMLHoldingNV) 14
发展路径 15
发债历史及债券发行变化 17
美国:博通(BroadcomInc.) 22
发展路径 23
发债历史及债券发行变化 24
风险提示 30
图表目录
图1:海力士发展路径及发债历史复盘(单位:亿美元) 8
图2:海力士2007年至2025年期间发行债券频率(单位:只) 11
图3:海力士2007年至2025年期间债券加权平