基本信息

---

下载

文档摘要

---

;一、倒装焊封装概述;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;（1）Pb/Sn合金焊料凸点：凸点过去常用的材料是Pb/Sn合金，因为其回流焊特性如自对齐作用以及焊料下落等。自对齐作用减小了对芯片贴放的精度要求。下落特点减小了共面性差的问题。

（2）无铅焊料凸点：现在主要采用SnAg（Cu）等无铅焊料。

背景：环保的要求

;（3）Au凸点

问题：焊料凸点互连的导电和导热性能都很差，无铅焊料更差。

金比焊料的优势：

金电导率高一个数量级，其热导率也显著增加。电阻率铅(及其合金)是22μ?·cm，金2.19μ?·cm。

金凸点互连比焊料凸点倒装芯片制作流程短，清洁无污染。对光电子器件封装如