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文件名称：异质异构集成封装技术 课件汇总1-- 12 异质异构集成封装技术概述 --先进封装的可靠性与失效分析.pptx
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总页数：171 页
更新时间：2026-03-14
总字数：约4.34千字
文档摘要
;一、集成电路的发展;;;;;;;;;;;;感谢观看;;二、封装设计基础;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;感谢观看;;一、封装概述;;;;;;;载带自动焊(TapeAutomatedBonding，TAB)技术是一种将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带上的集成电路封装技术；在柔性聚合物上做好由图形化金属箔布线形成的引线框架，然后通过热电极一次性将芯片焊区与所有的内引脚进行键合，是芯片引线框架的一种互连工艺。载带为柔性高分子聚合物材质。;1965美国通用公司发明，当时称为“微型封装”；
1971法国BullSA公司称其为“载带自动焊”，沿用至今；
直到20世纪80年