先进封装的可靠性与失效分析

一、可靠性基本概述二、质量等级与可靠性试验三、封装失效模式与失效机制四、失效分析流程五、封装电气失效的无损故障隔离六、先进封装系统中的成像与分析

规定时间规定条件规定功能一、可靠性基本概述可靠性定义可靠性则是指产品在规定的使用条件下，能够持续地、正常地发挥其功能，而不发生故障或损坏的能力或可能性。既包括产品的工作时间（如循环次数、操作次数等），也包括日历时间包括环境条件和工作条件产品必须达到的各项技术性能指标可靠度失效分布函数失效密度函数失效率

失效三个阶段产品的失效通常包括三个阶段：早期失效期、稳定服务期和加速耗损期。失效率随时间分布的浴盆曲线123早期失效期：产