年产30万颗车规级SiCMOSFET芯片制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产30万颗车规级SiCMOSFET芯片制造项目

建设单位

苏州芯能半导体科技有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片制造、销售；集成电路设计、研发；半导体器件专用设备制造与技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域，紧邻长三角交通枢纽，产业协同优势显著。

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