基本信息
文件名称：端侧AI芯片晶圆代工配套项目可行性研究报告.docx
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总页数：60 页
更新时间：2026-03-14
总字数：约3.52万字
文档摘要
端侧AI芯片晶圆代工配套项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
端侧AI芯片晶圆代工配套项目
建设单位
芯联智造（南京）半导体有限公司于2024年3月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售，依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动。
建设性质
新建
建设地点
江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为86500万元，其中