基本信息
文件名称：晶圆级芯片封装项目可行性研究报告.docx
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总页数：74 页
更新时间：2026-03-15
总字数：约4.1万字
文档摘要
晶圆级芯片封装项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产15亿颗晶圆级芯片封装项目
建设单位
华芯微封科技（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市锡山区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体封装测试、集成电路芯片设计、半导体器件制造、电子产品销售等，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市锡山区锡东新城半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为386500万元，其中一期工程投资231900万元，二期工程投资154600万元。
一期工程建设投资中，土建工程58475万元，