碳纳米管垂直阵列热界面材料：制备、性能与应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的应用已深入到人们生活和工作的各个角落。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到高性能计算机、数据中心等大型设备，它们的性能和运行效率对人们的生活和社会的发展起着至关重要的作用。然而，随着电子设备的集成度不断提高，芯片的尺寸越来越小，而功率却越来越大，这导致设备在运行过程中会产生大量的热量。

以智能手机为例，其内部集成了处理器、图像处理器、通信模块等多种高性能芯片，这些芯片在工作时会产生大量热量，如果不能及时有效地散发出去，就会导致手机温度升高，进而出现性能下降、卡顿甚至死机等问