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文件名称:年产22万片12英寸逻辑芯片用硅片生产及CPU配套项目可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-03-17
总字数:约5.7万字
文档摘要

年产22万片12英寸逻辑芯片用硅片生产及CPU配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产22万片12英寸逻辑芯片用硅片生产及CPU配套项目

建设单位

华芯硅基材料(无锡)有限公司,于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本5亿元人民币。经营范围包括半导体硅片研发、生产、销售;半导体器件制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发等(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园内。该园区是国内半导体产业集聚度最高的区域之一,已形成涵盖芯