《印制电路板及组装件电化学迁移测试方法》国家标准立项发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProject:TestMethodsforElectrochemicalMigrationofPrintedCircuitBoardsandAssemblies

摘要

随着电子产品向高密度、微型化、高可靠性方向快速发展，印制电路板（PCB）及组装件（PCBA）的长期可靠性面临严峻挑战。其中，电化学迁移（ECM）作为一种由离子污染物在电场和湿度作用下引发的失效模式，是导致电路短路、漏电流增大乃至