基本信息
文件名称:《电工电子技术应用与实践》_第3章.ppt
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总页数:68 页
更新时间:2026-03-17
总字数:约1.38万字
文档摘要
图3–15返回图3–16返回图3–17返回图3–18返回图3–19返回3.1锡焊技术而金属表面的氧化层或其他杂质都会使两块金属达不到这个距离。(2)一定的温度只有在一定的温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行,理论上来说,达到“绝对零度”时便没有扩散的可能性。实际上在常温下,扩散的进行是非常缓慢的。3.结合层焊接后,由于焊料和焊件金属彼此扩散,所以两者的交界面会形成多种组织的结合层。焊料润湿焊件的过程,符合金属扩散的条件,所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层