2026封装基板微孔加工精度提升与高频信号传输损耗控制研究

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、封装基板微孔加工精度提升技术研究 5

1.1微孔加工技术现状与发展趋势 5

1.2新型微孔加工工艺研究 7

二、高频信号传输损耗控制机理分析 9

2.1高频信号传输损耗影响因素 9

2.2信号损耗控制理论模型构建 11

三、封装基板材料优化研究 13

3.1高频特性材料筛选与表征 13

3.2复合材料制备工艺研究 16

四、微孔加工与信号传输协同优化 19

4.1加工工艺参数优化 19

4.2信号传