基本信息
文件名称：千万片通讯用激光芯片项目可行性研究报告.docx
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总页数：86 页
更新时间：2026-03-17
总字数：约5.91万字
文档摘要
千万片通讯用激光芯片项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
千万片通讯用激光芯片项目
项目建设性质
本项目属于新建高新技术产业项目，专注于通讯用激光芯片的研发、生产与销售，旨在填补国内高端通讯激光芯片市场缺口，推动我国通讯核心元器件国产化进程。
项目占地及用地指标
本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61200平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10880平方米；土地综合利用面积51700平方米，土地综合利用率达99.42%，符合工业项目建设用地集约利用要求