基本信息

---

下载

文档摘要

---

低银无铅焊膏配制工艺与稳定性的深度剖析

一、引言

1.1研究背景

在电子制造领域，焊接技术是实现电子元器件与电路板电气连接和机械固定的关键工艺。传统的焊接材料主要是以铅锡合金为基础的焊膏，然而，铅及其化合物对人体健康和生态环境具有严重危害。铅是一种多亲和性毒物，会损害神经系统、造血系统和消化系统，对人体健康产生严重的破坏。随着电子废弃物的快速增长，铅等有害物质对环境的污染日趋严重。

出于对环保的考虑，全球范围内掀起了限制和禁止使用含铅材料的浪潮。2006年，欧盟发布了《关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质指令》（RoHS指令），明确规定自2006年7月1日起，在欧盟市场上