全球市场研究报告

TGV基板，又称玻璃通孔（TGV）基板，是一种具有垂直电气互连的玻璃基板。其核心特点有三：玻璃基板、

通孔技术、金属化。

晶圆级TGV基板采用优质硼硅玻璃或石英玻璃作为基材，通过激光诱导、刻蚀等工艺在玻璃晶圆上形成直

径通常为10-100μm的微通孔。然后，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化和重分布层（RDL）制

作等工艺，在通孔内填充金属，实现三维互连。晶圆级TGV基板广泛应用于三维集成电路封装、MEMS（微

机电系统）、生物医疗、通信、传感器等领域。例如可应用于环形谐振器、波导缝隙天线、毫米波天线等

5G/6G高频芯片，以及MEMS陀螺仪、加速度计等新型3D封装需求。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球晶圆级TGV基板市场规模将达到4.75亿美元，未

来几年年复合增长率CAGR为20.24%。

图.晶圆级TGV基板，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

202020252031

来源：QYResearchTGV基板研究中心