年产400万颗无人机避障图像芯片生产项目可行性研究报告

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产400万颗无人机避障图像芯片生产项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于无人机避障图像芯片的研发、生产与销售，旨在填补国内中高端无人机避障芯片自主化生产的空白，推动无人机核心零部件产业升级。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中生产车间42800平方米、研发中心8600平方米、办公用房4200平方米、职工宿舍3500平方米、配套设施2260平方米；绿化面积3380平方