基本信息
文件名称：GOWIN高云半导体 FPGA开发板 2024年竞赛选题指南.pdf
文件大小：772.66 KB
总页数：11 页
更新时间：2026-03-18
总字数：约4.82千字
文档摘要
2024年FPGA创新设计竞赛选题指南
——高云半导体
一、竞赛平台
报名FPGA创新设计竞赛——高云半导体赛道的队伍可通过借
用或自备板卡的方式进行参赛。队伍报名通过审核后，将以借用形
式提供相应开发平台，报名队伍也可通过自制或自购开发板等方式
进行参赛。竞赛推荐硬件平台如下：
1.TangMega系列开发板
TangMega系列开发板均使用高云22nm制程AroraVFPGA芯
片，包含TangMega60K、TangMega138K、TangMega13