基本信息
文件名称：新建变流器IGBT模块封装设备项目可行性研究报告.docx
文件大小：70.7 KB
总页数：74 页
更新时间：2026-03-18
总字数：约4.65万字
文档摘要
新建变流器IGBT模块封装设备项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
新建变流器IGBT模块封装设备项目
建设单位
深圳晶芯半导体装备有限公司于2023年6月18日在广东省深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金捌仟万元人民币。主要经营范围包括半导体设备制造、电力电子器件封装设备研发与销售、工业自动化设备设计与生产、新能源技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
广东省深圳市宝安区福海街道新能源产业园区
投资估算及规模
本项目总投资估算为56892.35万元，其中一期工程投资估算为34135.41万元，二