12英寸堆叠式CIS芯片晶圆制造基地建设可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：12英寸堆叠式CIS芯片晶圆制造基地建设项目

建设单位：华芯半导体（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片制造、集成电路设计、半导体器件销售、技术研发及转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质：新建

建设地点：江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模：本项目总投资估算为86.5亿元人民币，其中一期工程投资52.3亿元，二期工程投资34.