基本信息

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文档摘要

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PCB灌封作业指导书

范围

本指导书规定了印制电路板（PCB）灌封作业的术语定义、作业准备、操作流程、质量检验、安全环保要求、异常处理及记录追溯等内容，适用于消费电子、工业控制、新能源等领域各类PCB的环氧树脂、聚氨酯灌封工艺，旨在提升PCB的绝缘性能、防潮防水性能、抗冲击振动性能及耐环境腐蚀性能。

规范性引用文件

1.GB/T14483-2008《环氧树脂浇铸体性能试验方法》

2.GB/T2793-2015《胶粘剂不挥发物含量的测定》

3.GB/T9286-1998《色漆和清漆漆膜的划格试验》

4.GB/T1695-2005《硫化橡胶工频击穿电压强度和耐电