基本信息
文件名称：AI传感器通信模组研发项目可行性研究报告.docx
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总页数：51 页
更新时间：2026-03-17
总字数：约2.81万字
文档摘要
AI传感器通信模组研发项目可行性研究报告
第一章总论
1.1项目概要
1.1.1项目名称
AI传感器通信模组研发项目
建设单位
智联芯科科技（苏州）有限公司于2024年3月15日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。公司主营物联网硬件研发、生产与销售，人工智能传感器模块设计，通信技术开发及转让，电子产品销售等业务，聚焦于AI传感器与通信模组的融合创新，致力于为物联网、工业自动化、智能交通等领域提供核心硬件解决方案。
建设性质
新建（研发及中试基地建设）
建设地点
本项目选址于江苏省苏州市工业园区人工智能产业园。该园区位于苏州城东，是国