基本信息
文件名称:ROHM 罗姆 IGBT SiC GaN 功率器件热设计 说明书.pdf
文件大小:2.15 MB
总页数:12 页
更新时间:2026-03-18
总字数:约7.93千字
文档摘要
成功实现功率器件热设计的4大步骤
功率器件热设计4大步骤白皮书
概要
铁路、汽车、基础设施、家电等电力电子一直在与我们息息相关的生活中支持着我们。为节省能
源和降低含碳量(实现脱碳),需要高度高效的电力电子技术。IGBT、SiC、GaN等次时代功率器件
的存在是实现这一目标的重要一环,但一旦使用不当则会导致意想不到的不良或降低可靠性,严重
时可能会因为市场不良导致召回。其中尤为重要的是直接影响可靠性的热设计。一旦发生问题,则
可能会需要重新进行器件选型,修改基板布局,重新进