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2026中国集成电路封装测试环节技术升级路线图

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、研究背景与核心问题界定 5

1.12026年中国封测产业升级的关键驱动力 5

1.2产业规模与技术代际差距现状分析 7

二、先进封装技术路径演进趋势 7

2.12.5D/3D集成与TSV工艺优化 7

2.2混合键合(HybridBonding)技术产业化进程 10

三、传统封装技术改良方向 13

3.1引线框架类封装效率提升 13

3.2塑料封装材料体系升级 16

四、测试环节智能化转型 21

4.1自动化测试设备