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文件名称:ISP芯片供应链管理平台建设项目可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-03-19
总字数:约4.4万字
文档摘要

ISP芯片供应链管理平台建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片供应链管理平台建设项目

建设单位

华芯智联供应链科技(苏州)有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括供应链管理服务、集成电路芯片及产品销售、信息技术咨询服务、数据处理和存储支持服务、软件开发等,依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道东延段科创产业园内,该区域是国家级高新技术产业开发区,集成电路产业集群效应显著,交通便捷、配套设施完善,符合项目建设的