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文件名称:GaN功率器件晶圆键合设备采购及工艺研发项目可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-03-18
总字数:约4.78万字
文档摘要

GaN功率器件晶圆键合设备采购及工艺研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

GaN功率器件晶圆键合设备采购及工艺研发项目

建设单位

深圳晶芯半导体技术有限公司于2022年8月15日在广东省深圳市南山区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金8000万元人民币。主要经营范围包括半导体设备研发、生产、销售;半导体器件制造;集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口、技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建(设备采购+工艺研发)

建设地点

广东省深圳市南山区高新科技园南区

投资估算及规