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第一章半导体激光加工设备产业概述

一、半导体激光加工设备定义与应用

半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及

芯片进行加工的工具，按照不同工艺环节的用途，主要可以分为：激光划片设备、

激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。激光加工具有输出能量

集中、稳定的特点，能够较好地处理传统工艺方法较难处理的硬度大、熔点高的

材料，目前已经在硅片制造、晶圆制造及封装环节发挥着至关重要的作用。

在硅片制造阶段，为了实现硅片及外延片的追踪标记，需要使用晶圆激光打

标设备对其进行两次打标，保证晶圆的稳定可追溯性。在芯片级封装