基本信息
文件名称：端侧多模态AI芯片生产基地建设项目可行性研究报告.docx
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总页数：106 页
更新时间：2026-03-19
总字数：约6.83万字
文档摘要
端侧多模态AI芯片生产基地建设项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
端侧多模态AI芯片生产基地建设项目
建设单位
华芯智联（南京）半导体有限公司于2023年6月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；人工智能硬件研发与销售；集成电路相关产品的技术服务、技术转让及咨询（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为386500万元，其中一期工程投资231900万元，二期工程