基本信息

---

下载

文档摘要

---

无铅焊接除了銲料(Solder)必须全部禁铅外，\opcbaPCB电路板板面（含各式封装载）之焊垫、通子L焊环以及零件脚等各种表面处理，也都必须无铅。先就板面焊垫而书，其真正可供量产选择的可焊处理，预计将有下列七八种，而具正能上线量产者，目前看来则仅有OSP与I-Sn或I-Ag两三种而已。

至于零件脚或接垫的可焊表面处理，除了早期各式IC金属脚架(LeadFrame，亦称导线架)，系採用卷带收放式(ReeltoReel)连续电镀外，其馀散装元件（Discrets分离式为拙译）不管是被动或主动者，则多半採用“滚镀”(Barrelplating)的大量处理方式，现行及未来之主流槽液将有：