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文件名称:硅基WDM光互连芯片及光电单片集成技术:原理、进展与挑战.docx
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总页数:33 页
更新时间:2026-03-22
总字数:约4.3万字
文档摘要
硅基WDM光互连芯片及光电单片集成技术:原理、进展与挑战
一、引言
1.1研究背景与意义
随着信息技术的飞速发展,大数据、人工智能、云计算等新兴技术的崛起,数据量呈爆炸式增长,对信息传输的速度、容量和效率提出了前所未有的挑战。传统的电互连技术由于其自身的物理限制,如信号衰减、电磁干扰和高功耗等问题,在满足高速、大容量数据传输需求方面愈发显得力不从心。在数据中心中,大量服务器之间的数据交换需要高带宽的互连,电互连的带宽瓶颈导致数据传输延迟增加,严重影响了数据处理的效率。
光互连技术以其独特的优势,如宽频带、抗电磁干扰、低传输损耗和小功耗等,成为下一代互连技术的有力竞争者。通过光信号传输数据,