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文档摘要

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有机硅改性环氧树脂：微电子品聚合物性能优化的关键路径

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子产业作为现代信息技术的核心，正以前所未有的速度蓬勃发展。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高端的计算机服务器、航空航天电子设备，微电子技术几乎渗透到了各个领域，成为推动社会进步和经济发展的关键力量。随着微电子器件不断朝着小型化、高性能化、多功能化以及高可靠性的方向发展，对用于制造这些器件的材料性能提出了极为严苛的要求。

环氧树脂作为一种重要的热固性树脂，凭借其出色的电气绝缘性能、良好的机械性能、优异的粘接性能、较高的化学稳定性以及易于加工成型等诸多优点，在微电子品聚合物领域得