基本信息
文件名称：SiC晶圆切割工艺优化及设备改造项目可行性研究报告.docx
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总页数：85 页
更新时间：2026-03-22
总字数：约5.13万字
文档摘要
SiC晶圆切割工艺优化及设备改造项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
SiC晶圆切割工艺优化及设备改造项目
建设单位
江苏晶锐半导体科技有限公司于2020年8月12日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体材料及器件研发、生产、销售；半导体设备改造与技术服务；电子元器件销售；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
技术改造及扩建
建设地点
江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园内
投资估算及规模
本项目总投资估算为38650.50万元，其中：