基本信息
文件名称：工业控制AI芯片封装测试项目可行性研究报告.docx
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总页数：90 页
更新时间：2026-03-23
总字数：约5.55万字
文档摘要
工业控制AI芯片封装测试项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
工业控制AI芯片封装测试项目
建设单位
中科智芯（无锡）半导体科技有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试服务、集成电路设计与销售、半导体设备及零部件研发、生产和销售，以及技术咨询、技术转让等相关业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资5