基本信息
文件名称：ISP芯片生产工艺模拟测试平台建设项目可行性研究报告.docx
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总页数：61 页
更新时间：2026-03-24
总字数：约3.52万字
文档摘要
ISP芯片生产工艺模拟测试平台建设项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
ISP芯片生产工艺模拟测试平台建设项目
建设单位
华芯智联（南京）半导体科技有限公司于2023年5月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。经营范围包括半导体芯片设计、生产工艺研发、测试平台建设与运营；半导体技术咨询、技术服务；电子元器件销售等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二期