基本信息
文件名称:年产200万套智能电网边缘计算控制芯片解决方案研发项目可行性研究报告.docx
文件大小:60.07 KB
总页数:62 页
更新时间:2026-03-24
总字数:约4.14万字
文档摘要
年产200万套智能电网边缘计算控制芯片解决方案研发项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称:年产200万套智能电网边缘计算控制芯片解决方案研发项目
项目建设性质:本项目属于新建高新技术研发与生产一体化项目,聚焦智能电网领域边缘计算控制芯片的研发设计、方案优化及规模化生产,旨在填补国内智能电网边缘计算核心芯片自主化空白,推动电网数字化升级。
项目占地及用地指标:项目规划总用地面积35000平方米(折合约52.5亩),建筑物基底占地面积22400平方米;总建筑面积42000平方米,其中研发楼12000平方米、生产车间25000平方米、配套设施5000平方米;绿化面