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文件名称:TTEP13-0811SG DOA不良分析报告及制程改进措施.pptx
文件大小:34.83 MB
总页数:9 页
更新时间:2026-03-25
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文档摘要

TTEP13-0811SG(LB1300M000)DOA不良分析报告报告:王军华审核:周兴峰日期:2021/11/30

1.背景描述客户市场反馈TTEP13-0811SG1PCSDOA不良,需要分析,样品周期2106。

2.不良分析2.1取回样品确认电气特性,DCR(1-2)9.231mΩNG,OCL(1-2)0.249uHNG,DCR(9,10-7,8)11.675mΩOK,初级对次级耐压OK,可判定该产品初级(1-2)内部出现短路,。DCR初级Pin1-2DCR次级Pin9,10-7,8耐压初级对次级

2.不良分析2.2进一步分析判定PIN1-2挂线的交叉部位出现短路,用工具拨开PIN1-2交叉部位,再测试产品电性,发现DCR(1-2)45.719mΩOK,OCL(1-2)39.827uHOK,相关电性参数回归正常。客退品交叉点短路拨开交叉点拨开后电性恢复正常

2.不良分析2.3对比客退NG样品与OK样品,可见NG样品的起尾线交叉处的漆膜有被高温熔损的迹象(参考下图红框),且其焊锡的深度也较OK样品深(参考两黄色虚线)。OK样品NG样品

2.不良分析2.4排查制程工站,在浸锡站会有高温,如下:浸锡→喷码→外观检查→测试→平面度检查→包装焊锡相关制程有以下信息:1)我司