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文件名称:年产550万颗手机摄像头图像芯片生产项目可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-03-24
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文档摘要

年产550万颗手机摄像头图像芯片生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产550万颗手机摄像头图像芯片生产项目

建设单位

华芯微影(江苏)半导体有限公司于2024年3月28日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;集成电路封装测试;半导体器件研发;电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目