基本信息
文件名称：智能座舱AI芯片系统集成项目可行性研究报告.docx
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总页数：75 页
更新时间：2026-03-25
总字数：约4.55万字
文档摘要
智能座舱AI芯片系统集成项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称：智能座舱AI芯片系统集成项目
建设单位：中科智联微电子技术（苏州）有限公司，于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括人工智能芯片设计、智能座舱系统集成、电子元器件研发与销售、汽车电子技术服务等，依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。
建设性质：新建
建设地点：江苏省苏州工业园区金鸡湖大道东延段智能制造产业园，该园区是国家级高新技术产业开发区，聚焦新一代信息技术、高端装备制造等战略性新兴产业，基础设施完善，产业配套成熟，交通物