新建GPU芯片封装基板（ABF载板）生产线技改可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

新建GPU芯片封装基板（ABF载板）生产线技改项目

项目建设性质

本项目属于技术改造类工业项目，旨在对现有芯片封装基板生产线进行升级改造，重点引入GPU芯片封装基板（ABF载板）专项生产技术与设备，提升产品技术含量与市场竞争力，填补区域内高端ABF载板产能空白。

项目占地及用地指标

本项目依托企业现有厂区进行技改，无需新增建设用地。现有厂区总用地面积62000.50平方米（折合约93.00亩），建筑物基底占地面积41200.35平方米；技改后总建筑面积保持68500.80平方米不变，