聚乙烯基各向异性导热绝缘复合材料：制备工艺与性能优化的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高功率和高集成化的方向迈进。以智能手机为例，其内部芯片的集成度不断提高，功能愈发强大，然而这也导致单位体积内产生的热量急剧增加。据相关研究表明，当电子器件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。热量若不能及时有效地散发，会使得电子器件的性能下降，甚至引发故障，严重影响电子设备的使用寿命和稳定性。与此同时，在电气绝缘方面，为了确保电子设备的安全运行，防止漏电等安全事故的发生，对绝缘材料的性能要求也日益严苛。

在众多高分子材料中，聚乙烯（Po