基本信息
文件名称:2026年PCBA生产考试试题和答案.docx
文件大小:26.55 KB
总页数:17 页
更新时间:2026-03-25
总字数:约4.75千字
文档摘要
2026年PCBA生产考试试题和答案
考试时长:120分钟满分:100分
一、单选题(总共10题,每题2分,总分20分)
1.在PCBA生产过程中,以下哪项属于前处理环节的关键工序?
A.锡膏印刷
B.阻焊膜曝光
C.化学沉银
D.波峰焊
2.若PCBA板面出现锡珠缺陷,最可能的原因是?
A.锡膏印刷厚度不均
B.回流焊温度曲线异常
C.元器件贴装压力过大
D.阻焊油墨未固化
3.在AOI(自动光学检测)中,用于检测元器件极性错误的技术是?
A.色彩识别
B.尺寸