基本信息
文件名称：AI芯片先进封装生产线建设项目可行性研究报告.docx
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总页数：83 页
更新时间：2026-03-26
总字数：约5.25万字
文档摘要
AI芯片先进封装生产线建设项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称：AI芯片先进封装生产线建设项目
建设单位：芯封科技（深圳）有限公司于2025年4月在广东省深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金8亿元人民币。核心经营范围包括集成电路封装测试；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质：新建
建设地点：广东省深圳市宝安区福海街道深圳国际会展中心周边先进制造业园区
投资估算及规模：本项目总投资估算为568000万元，其中一