基本信息
文件名称：车载AI芯片生产质量提升项目可行性研究报告.docx
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总页数：88 页
更新时间：2026-03-25
总字数：约5.7万字
文档摘要
车载AI芯片生产质量提升项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
车载AI芯片生产质量提升项目
建设单位
智芯微电子科技（苏州）有限公司于2020年8月12日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；车载电子元器件研发、生产及销售；人工智能技术开发与应用服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
技术改造及扩建
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区是国内半导体产业集聚度较高的区域，配套设施完善，产业链成熟，交通便捷，符合项目建设的区位要求