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文件名称:电气系统核心芯片国产化项目可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-03-25
总字数:约5.81万字
文档摘要

电气系统核心芯片国产化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

电气系统核心芯片国产化项目

建设单位

华芯微电科技(苏州)有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;集成电路技术研发、技术转让、技术服务;电子元器件及电子产品销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元,其中一期工程投资23190万元,二期工程投资15460万元。

具体投资构成如下