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高导热聚合物复合材料在电子器件散热中的应用

第一章问题导向与应用需求分析

1.1现实问题识别与背景分析

1.1.1行业现状与问题识别

随着电子信息技术的飞速发展，电子器件正朝着微型化、高集成化、高功率化的方向急剧演进。在这一趋势下，芯片的热流密度显著增加，散热问题已成为制约电子器件性能、可靠性及寿命的关键瓶颈。当前，电子器件失效案例中，超过55%的直接或间接原因可归结为过热或热循环应力导致的损伤。传统的散热解决方案主要依赖金属散热器（如铝、铜）与风扇强制对流冷却，然而，金属散热器存在密度大、易腐蚀、绝缘性差等固有缺陷，难以满足现代轻薄化、便携式电子设备的